575603B00000G Datablad
spesifikasjoner for 575603B00000G
Delenummer :
575603B00000G
Produsent :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Beskrivelse :
BOARD LEVEL HEAT SINK
Serie :
-
Delstatus :
Active
Type :
Board Level
Pakken avkjølt :
TO-3
Vedleggsmetode :
Bolt On
Form :
Rhombus
Lengde :
1.630" (41.40mm)
Bredde :
1.290" (32.77mm)
Diameter :
-
Height Off Base (Height of Fin) :
0.500" (12.70mm)
Effektdissipasjon @ temperaturstigning :
3.0W @ 50°C
Termisk motstand @ tvungen luftstrøm :
3.00°C/W @ 600 LFM
Termisk motstand @ Natural :
15.60°C/W
Materiale :
Aluminum
Materiell finish :
Black Anodized
Vekt :
-
Betingelse :
Nytt og originalt
Kvalitets garanti :
365 dagers garanti
Stock Resource :
Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
BOARD LEVEL HEAT SINK
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
362310 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har 575603B00000G på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter 575603B00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |