67SLG050050030PI00 Datablad
spesifikasjoner for 67SLG050050030PI00
Delenummer :
67SLG050050030PI00
Produsent :
Laird Technologies EMI
Beskrivelse :
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Serie :
SMD Grounding Metallized
Delstatus :
Active
Type :
Film Over Foam
Form :
Rectangle
Bredde :
0.197" (5.00mm)
Lengde :
0.118" (3.00mm)
Høyde :
0.197" (5.00mm)
Materiale :
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
plating :
-
Plating - tykkelse :
-
Vedleggsmetode :
Solder
Driftstemperatur :
-40°C ~ 70°C
Vekt :
-
Betingelse :
Nytt og originalt
Kvalitets garanti :
365 dagers garanti
Stock Resource :
Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Produsent
Kort beskrivelse
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
2933725 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har 67SLG050050030PI00 på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter 67SLG050050030PI00 Laird Technologies EMI
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 15NS 100QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |