67SLH060080080PI00 Datablad
spesifikasjoner for 67SLH060080080PI00
Delenummer : 67SLH060080080PI00
Produsent : Laird Technologies EMI
Beskrivelse : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Serie : SMD Grounding Metallized
Delstatus : Active
Type : Film Over Foam
Form : Hourglass
Bredde : 0.236" (6.00mm)
Lengde : 0.315" (8.00mm)
Høyde : 0.315" (8.00mm)
Materiale : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
plating : -
Plating - tykkelse : -
Vedleggsmetode : Solder
Driftstemperatur : -40°C ~ 70°C
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Produsent
Kort beskrivelse
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
1210155 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har 67SLH060080080PI00 på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter 67SLH060080080PI00 Laird Technologies EMI
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA |