spesifikasjoner for A14162-29

Delenummer : A14162-29
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Serie : Tflex™ 200 V0
Delstatus : Obsolete
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.0700" (1.778mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : -
Farge : Gray
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 1.1 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
43128 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A14162-29 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A14162-29 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

LC4512V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

EPM3064ATC44-7N

Intel

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

LC4512V-5TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA