spesifikasjoner for A14571-01

Delenummer : A14571-01
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
Serie : Tflex™ 500
Delstatus : Not For New Designs
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.170" (4.32mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : -
Farge : Blue
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 2.8 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
5344 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A14571-01 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A14571-01 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XCR3512XL-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

EPM7128AETA100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP