A15322-01 Datablad
spesifikasjoner for A15322-01
Delenummer : A15322-01
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM
Serie : Tflex™ 300
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : -
Materiale : Silicone Elastomer
lim : -
Støtte, bærer : -
Farge : -
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : -
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
AX-A15322-01
Produsent
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
79410 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har A15322-01 på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter A15322-01 Laird Technologies - Thermal Materials
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA |