spesifikasjoner for A15325-01

Delenummer : A15325-01
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
Serie : Tflex™ 300
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.0500" (1.270mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : -
Støtte, bærer : -
Farge : Green
Termisk motstand : 2.11°C/W
Termisk ledningsevne : 1.2 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GREEN
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
47904 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A15325-01 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A15325-01 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP

XCR3512XL-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XCR3384XL-12TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA