spesifikasjoner for A15896-16

Delenummer : A15896-16
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 101.6MMX101.6MM GRAY
Serie : Tflex™ 700
Delstatus : Obsolete
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 101.60mm x 101.60mm
Tykkelse : 0.160" (4.06mm)
Materiale : Silicone
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : -
Farge : Gray
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 5.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 101.6MMX101.6MM GRAY
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
43116 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A15896-16 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A15896-16 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM7128AETA100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

M4A3-96/48-55VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP