spesifikasjoner for A16056-03

Delenummer : A16056-03
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Serie : Tflex™ HR600
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.0300" (0.762mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : Tacky - One Side
Støtte, bærer : -
Farge : Gray
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 3.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
14552 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A16056-03 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A16056-03 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

EPM7128AETI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

EPM7128AETA144-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP