spesifikasjoner for A16056-18

Delenummer : A16056-18
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Serie : Tflex™ HR600
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.180" (4.57mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : Tacky - One Side
Støtte, bærer : -
Farge : Gray
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 3.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
9380 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A16056-18 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A16056-18 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

EPM7256AEQC208-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7512AEFC256-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

M4A3-96/48-55VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

XC2C512-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP