spesifikasjoner for A16364-09

Delenummer : A16364-09
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
Serie : Tflex™ XS400
Delstatus : Obsolete
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 457.20mm x 457.20mm
Tykkelse : 0.0900" (2.286mm)
Materiale : Elastomer
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : Liner
Farge : Gray
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 2.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
42996 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A16364-09 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A16364-09 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

GAL16V8Z-15QJ

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

EPM7256AETC100-5N

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP