spesifikasjoner for A16365-03

Delenummer : A16365-03
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Serie : Tflex™ XS400
Delstatus : Obsolete
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.0300" (0.762mm)
Materiale : Elastomer
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : Liner
Farge : Gray
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 2.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
43170 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A16365-03 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A16365-03 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

M4A5-192/96-6VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

XC2C512-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM7128AETA144-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP

EPM7256AETC144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP