spesifikasjoner for A16366-02

Delenummer : A16366-02
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 431.8MMX457.2MM PINK
Serie : Tflex™ SF600 DF
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Rectangular
Outline : 431.80mm x 457.20mm
Tykkelse : 0.0200" (0.508mm)
Materiale : Non-Silicone, Boron Nitride Filled
lim : Tacky - One Side
Støtte, bærer : -
Farge : Pink
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 3.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 431.8MMX457.2MM PINK
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
4752 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A16366-02 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A16366-02 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XCR3384XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA

M5LV-384/120-15YI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 15NS 160QFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7256AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

LC4512V-75TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA