spesifikasjoner for A16367-08

Delenummer : A16367-08
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX215.9MM PINK
Serie : Tflex™ SF600
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Rectangular
Outline : 228.60mm x 215.90mm
Tykkelse : 0.0800" (2.032mm)
Materiale : Non-Silicone, Boron Nitride Filled
lim : -
Støtte, bærer : -
Farge : Pink
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 3.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX215.9MM PINK
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
7752 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A16367-08 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A16367-08 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

XCR3384XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM7128AETA144-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XCR3384XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA