A16487-09 Datablad

spesifikasjoner for A16487-09

Delenummer : A16487-09
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Serie : Tflex™ HR200
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.0900" (2.286mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : -
Farge : Gray
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 1.6 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
A16487-09
Intern delenummer
AX-A16487-09
Produsent
Laird Technologies - Thermal Materials
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
26733 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])
AX Semiconductor har A16487-09 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A16487-09 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

M4A3-512/192-7FANC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

LC4512V-5FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

LC4512V-5TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA