A17156-03 Datablad
spesifikasjoner for A17156-03
Delenummer :
A17156-03
Produsent :
Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse :
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
Serie :
Tflex™ HD300
Delstatus :
Active
bruk :
-
Type :
Gap Filler Pad, Sheet
Form :
Square
Outline :
457.20mm x 457.20mm
Tykkelse :
0.0300" (0.762mm)
Materiale :
Silicone Elastomer
lim :
Tacky - Both Sides
Støtte, bærer :
-
Farge :
Pink
Termisk motstand :
-
Termisk ledningsevne :
2.7 W/m-K
Vekt :
-
Betingelse :
Nytt og originalt
Kvalitets garanti :
365 dagers garanti
Stock Resource :
Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
AX-A17156-03
Produsent
Kort beskrivelse
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
7264 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har A17156-03 på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter A17156-03 Laird Technologies - Thermal Materials
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 192MC 20NS 160PGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |