spesifikasjoner for A17156-10

Delenummer : A17156-10
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : TFLEX HD3100 GAP FILLER 18X18
Serie : *
Delstatus : Active
bruk : -
Type : -
Form : -
Outline : -
Tykkelse : -
Materiale : -
lim : -
Støtte, bærer : -
Farge : -
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : -
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
TFLEX HD3100 GAP FILLER 18X18
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
9301 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17156-10 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A17156-10 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7128AETC144-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

XC2C512-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA