A17174-08 Datablad
spesifikasjoner for A17174-08
Delenummer : A17174-08
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : TFLEX P380 18.00X18.00IN
Serie : Tflex™ P300
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 457.20mm x 457.20mm
Tykkelse : 0.0800" (2.032mm)
Materiale : Elastomer
lim : -
Støtte, bærer : Liner
Farge : Purple
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 3.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
AX-A17174-08
Produsent
Kort beskrivelse
TFLEX P380 18.00X18.00IN
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
9135 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har A17174-08 på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter A17174-08 Laird Technologies - Thermal Materials
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |