spesifikasjoner for A17653-19

Delenummer : A17653-19
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
Serie : Tflex™ HD700
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.190" (4.83mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : -
Farge : Pink
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 5.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 228.6MMX228.6MM PINK
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
9216 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17653-19 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A17653-19 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7256AETC144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

EPM7256AETC100-5N

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

M4A3-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA