spesifikasjoner for A17669-020

Delenummer : A17669-020
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : TFLEX UT20500 18 X 18
Serie : Tflex™ UT20000
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 457.20mm x 457.20mm
Tykkelse : 0.0200" (0.508mm)
Materiale : Silicone, Ceramic Filled
lim : -
Støtte, bærer : -
Farge : Gray
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 3.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
TFLEX UT20500 18 X 18
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
6664 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17669-020 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A17669-020 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XC2C512-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA