spesifikasjoner for A17733-17

Delenummer : A17733-17
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : TFLEX P1170
Serie : Tflex™ P100
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : -
Outline : 457.20mm x 457.20mm
Tykkelse : 0.170" (4.32mm)
Materiale : Elastomer
lim : Adhesive - One Side
Støtte, bærer : Liner
Farge : Yellow
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 1.2 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
TFLEX P1170
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
9104 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17733-17 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A17733-17 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

EPM7128AETA144-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA