A17819-14 Datablad
spesifikasjoner for A17819-14
Delenummer : A17819-14
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : TFLEX HD93500DC1
Serie : Tflex™ HD90000
Delstatus : Active
bruk : CPU
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.140" (3.56mm)
Materiale : Silicone, Ceramic Filled
lim : Tacky - One Side
Støtte, bærer : -
Farge : Gray
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 7.5 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
AX-A17819-14
Produsent
Kort beskrivelse
TFLEX HD93500DC1
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
8989 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har A17819-14 på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter A17819-14 Laird Technologies - Thermal Materials
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |