A17876-06 Datablad
spesifikasjoner for A17876-06
Delenummer : A17876-06
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : TFLEX HD360TG 17.5X18
Serie : Tflex™ HD300
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Rectangular
Outline : 457.20mm x 444.50mm
Tykkelse : 0.0600" (1.524mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : Liner
Farge : Pink
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 2.7 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
AX-A17876-06
Produsent
Kort beskrivelse
TFLEX HD360TG 17.5X18
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
4032 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har A17876-06 på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter A17876-06 Laird Technologies - Thermal Materials
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP |