spesifikasjoner for A17879-07

Delenummer : A17879-07
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : TFLEX HD370MTG 17.5X18
Serie : Tflex™ HD300
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Rectangular
Outline : 457.20mm x 444.50mm
Tykkelse : 0.0700" (1.778mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : Liner
Farge : Pink
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 2.7 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
TFLEX HD370MTG 17.5X18
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
9363 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17879-07 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A17879-07 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

LC4032ZC-5T48C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA