spesifikasjoner for A17880-16

Delenummer : A17880-16
Produsent : Laird Technologies - Thermal Materials
Beskrivelse : TFLEX HD3160MTG 9X9
Serie : Tflex™ HD300
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 228.60mm x 228.60mm
Tykkelse : 0.160" (4.06mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : Liner
Farge : Pink
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 2.7 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
TFLEX HD3160MTG 9X9
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
6384 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har A17880-16 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter A17880-16 Laird Technologies - Thermal Materials

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP