ATS-X53210P-C1-R0 Datablad
spesifikasjoner for ATS-X53210P-C1-R0
Delenummer :
ATS-X53210P-C1-R0
Produsent :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beskrivelse :
SUPERGRIP HEATSINK 21X21X17.5MM
Serie :
superGRIP™
Delstatus :
Active
Type :
Top Mount
Pakken avkjølt :
BGA
Vedleggsmetode :
Clip, Thermal Material
Form :
Square, Fins
Lengde :
0.827" (21.00mm)
Bredde :
0.827" (21.00mm)
Diameter :
-
Height Off Base (Height of Fin) :
0.689" (17.50mm)
Effektdissipasjon @ temperaturstigning :
-
Termisk motstand @ tvungen luftstrøm :
7.80°C/W @ 200 LFM
Termisk motstand @ Natural :
-
Materiale :
Aluminum
Materiell finish :
Blue Anodized
Vekt :
-
Betingelse :
Nytt og originalt
Kvalitets garanti :
365 dagers garanti
Stock Resource :
Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Produsent
Kort beskrivelse
SUPERGRIP HEATSINK 21X21X17.5MM
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
36568 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har ATS-X53210P-C1-R0 på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter ATS-X53210P-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |