BDN09-3CB/A01 Datablad
spesifikasjoner for BDN09-3CB/A01
Delenummer : BDN09-3CB/A01
Produsent : CTS Thermal Management Products
Beskrivelse : HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ
Serie : BDN
Delstatus : Active
Type : Top Mount
Pakken avkjølt : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Vedleggsmetode : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Form : Square, Pin Fins
Lengde : 0.910" (23.11mm)
Bredde : 0.910" (23.11mm)
Diameter : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.355" (9.02mm)
Effektdissipasjon @ temperaturstigning : -
Termisk motstand @ tvungen luftstrøm : 9.60°C/W @ 400 LFM
Termisk motstand @ Natural : 26.90°C/W
Materiale : Aluminum
Materiell finish : Black Anodized
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Produsent
Kort beskrivelse
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
175125 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har BDN09-3CB/A01 på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter BDN09-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |