COH-1706-200-20 PDF Produktark Last ned - THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Delenummer : COH-1706-200-20

Produsent : Taica North America Corporation

Beskrivelse : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Serie : aGEL™ COH

Delstatus : Active

bruk : -

Type : Gel Pad, Sheet

Form : Square

Outline : 200.00mm x 200.00mm

Tykkelse : 0.0790" (2.000mm)

Materiale : Silicone Gel

lim : Tacky - Both Sides

Støtte, bærer : -

Farge : Gray

Termisk motstand : -

Termisk ledningsevne : 3.8 W/m-K

Vekt : -

Betingelse : Nytt og originalt

Kvalitets garanti : 365 dagers garanti

Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct

Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Produsentens varenummer

Intern delenummer

Produsent

Kort beskrivelse

THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

RoHS Status

Blyfri / RoHS

Leveringstid

1-2 dager

tilgjengelig Antall

37401 Pieces

Reference Pris

~~USD 0~~

Vår pris

- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har COH-1706-200-20 på lager for selger.

Frakt alternativer og shipping tid:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Betalingsalternativer:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Delenummer	Merke	Beskrivelse
XCR3384XL-7PQ208C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7NS 208QFP
XCR3384XL-12FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA
XC2C512-10FGG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA
EPM2210GF324C3N	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
LC4384V-35TN176C	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP
XCR3384XL-10FG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA
EPM7064AETA100-10N	Intel	IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA
EPM7256AEFI100-7N	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA
XCR3384XL-12PQ208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP
XC2C384-7FTG256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

COH-1706-200-20 Datablad