spesifikasjoner for DC0003/02-TI900-0.12-2A

Delenummer : DC0003/02-TI900-0.12-2A
Produsent : t-Global Technology
Beskrivelse : THERM PAD 39.7MMX26.67MM W/ADH
Serie : Ti900
Delstatus : Active
bruk : TO-3
Type : Die-Cut Pad, Sheet
Form : Rhombus
Outline : 39.70mm x 26.67mm
Tykkelse : 0.0050" (0.127mm)
Materiale : Silicone
lim : Adhesive - Both Sides
Støtte, bærer : Viscose
Farge : White
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 1.8 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 39.7MMX26.67MM W/ADH
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
219530 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har DC0003/02-TI900-0.12-2A på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter DC0003/02-TI900-0.12-2A t-Global Technology

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

LC4512V-5FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

EPM7256AETI144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

XCR3384XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM2210GF324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

EPM7128AETI144-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP