DC0011/09-L37-3F-0.25-2A Datablad
spesifikasjoner for DC0011/09-L37-3F-0.25-2A
Delenummer :
DC0011/09-L37-3F-0.25-2A
Produsent :
t-Global Technology
Beskrivelse :
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Serie :
L37-3F
Delstatus :
Active
bruk :
TO-220
Type :
Die-Cut Pad, Sheet
Form :
Rectangular
Outline :
19.05mm x 12.70mm
Tykkelse :
0.0100" (0.254mm)
Materiale :
Silicone Elastomer
lim :
Adhesive - Both Sides
Støtte, bærer :
-
Farge :
Yellow
Termisk motstand :
-
Termisk ledningsevne :
1.4 W/m-K
Vekt :
-
Betingelse :
Nytt og originalt
Kvalitets garanti :
365 dagers garanti
Stock Resource :
Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Produsent
Kort beskrivelse
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
2248105 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har DC0011/09-L37-3F-0.25-2A på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter DC0011/09-L37-3F-0.25-2A t-Global Technology
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Cypress Semiconductor Corp |
IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA |