spesifikasjoner for DC0022/03-L37-3F-0.25-2A

Delenummer : DC0022/03-L37-3F-0.25-2A
Produsent : t-Global Technology
Beskrivelse : THERM PAD 63.5MMX50.8MM W/ADH
Serie : L37-3F
Delstatus : Active
bruk : Power Module
Type : Die-Cut Pad, Sheet
Form : Rectangular
Outline : 63.50mm x 50.80mm
Tykkelse : 0.0100" (0.254mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : Adhesive - Both Sides
Støtte, bærer : -
Farge : Yellow
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 1.4 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 63.5MMX50.8MM W/ADH
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
231485 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har DC0022/03-L37-3F-0.25-2A på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter DC0022/03-L37-3F-0.25-2A t-Global Technology

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP