spesifikasjoner for GMA.3B.070.DM

Delenummer : GMA.3B.070.DM
Produsent : LEMO
Beskrivelse : CONN STRAIN RELIEF BROWN
Serie : 3B
Delstatus : Active
Tilbehørstype : Strain Relief
For bruk med / Relaterte produkter : 3B, 3E, 3K Series Connector
Skallstørrelse - Sett inn : -
Materiale : Thermoplastic Polyurethane (TPU)
Egenskaper : -
Farge : Brown
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Produsent
Kort beskrivelse
CONN STRAIN RELIEF BROWN
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
70565 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har GMA.3B.070.DM på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter GMA.3B.070.DM LEMO

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEQI208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP