spesifikasjoner for GP3000S30-0.040-02-0816-NA

Delenummer : GP3000S30-0.040-02-0816-NA
Produsent : Bergquist
Beskrivelse : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
Serie : Gap Pad® 3000S30
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Pad, Sheet
Form : Rectangular
Outline : 406.40mm x 203.20mm
Tykkelse : 0.0400" (1.016mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : Fiberglass
Farge : Blue
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 3.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Produsent
Kort beskrivelse
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
15080 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har GP3000S30-0.040-02-0816-NA på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter GP3000S30-0.040-02-0816-NA Bergquist

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

LC4512V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA