spesifikasjoner for H48-6-300-300-3.0-0

Delenummer : H48-6-300-300-3.0-0
Produsent : t-Global Technology
Beskrivelse : THERM PAD 300MMX300MM GRAY
Serie : H48-6
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Conductive Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 300.00mm x 300.00mm
Tykkelse : 0.118" (3.00mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : -
Støtte, bærer : -
Farge : Gray
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 3.2 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 300MMX300MM GRAY
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
10632 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har H48-6-300-300-3.0-0 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter H48-6-300-300-3.0-0 t-Global Technology

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

EPM7512AEQC208-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XC2C512-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

M4A5-256/128-10YNI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM7512AETC144-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA