spesifikasjoner for H6MMS-3006G

Delenummer : H6MMS-3006G
Produsent : Assmann WSW Components
Beskrivelse : DIP CBL - HHDM30S/AE30G/HHDM30S
Serie : -
Delstatus : Active
Koblingstype : DIP to DIP
Antall stillinger : 30
Antall rader : 2
Pitch - Connector : 0.100" (2.54mm)
Pitch - kabel : 0.050" (1.27mm)
Lengde : 0.500' (152.40mm, 6.00")
Egenskaper : -
Farge : Gray, Ribbon
skjerming : Unshielded
bruk : Socket (0.1"), Board In
Kabelavslutning : IDC
Kontakt Fullfør : Tin
Kontakt ferdig tykkelse : -
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
DIP CBL - HHDM30S/AE30G/HHDM30S
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
159585 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har H6MMS-3006G på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter H6MMS-3006G Assmann WSW Components

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

LC4384V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

M4A5-192/96-6VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA