HSC2003R3J Datablad
spesifikasjoner for HSC2003R3J
Delenummer : HSC2003R3J
Produsent : TE Connectivity Passive Product
Beskrivelse : RES CHAS MNT 3.3 OHM 5 200W
Serie : HS, CGS
Delstatus : Active
Motstand : 3.3 Ohms
Toleranse : ±5%
Kraft (watt) : 200W
sammensetning : Wirewound
Temperaturkoeffisient : ±50ppm/°C
Driftstemperatur : -55°C ~ 200°C
Egenskaper : -
Belegg, boligtype : Aluminum
Monteringsfunksjon : Flanges
Størrelse / dimensjon : 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm)
Høyde - sittende (maks) : 1.654" (42.00mm)
Lead Style : Terminal Screw Type
Pakke / sak : Axial, Box
Strykprosent : -
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
AX-HSC2003R3J
Produsent
Kort beskrivelse
RES CHAS MNT 3.3 OHM 5 200W
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
20816 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har HSC2003R3J på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter HSC2003R3J TE Connectivity Passive Product
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA |