HSE-B18317-035H Datablad
spesifikasjoner for HSE-B18317-035H
Delenummer : HSE-B18317-035H
Produsent : CUI Inc.
Beskrivelse : HEAT SINK EXTRUSION TO-218 31
Serie : HSE
Delstatus : Active
Type : Board Level, Vertical
Pakken avkjølt : TO-218
Vedleggsmetode : PC Pin
Form : Rectangular, Fins
Lengde : 1.250" (31.75mm)
Bredde : 1.638" (41.60mm)
Diameter : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.984" (25.00mm)
Effektdissipasjon @ temperaturstigning : 9.8W @ 75°C
Termisk motstand @ tvungen luftstrøm : 3.63°C/W @ 200 LFM
Termisk motstand @ Natural : 7.65°C/W
Materiale : Aluminum Alloy
Materiell finish : Black Anodized
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Produsent
Kort beskrivelse
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 31
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
570945 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har HSE-B18317-035H på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter HSE-B18317-035H CUI Inc.
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |