LA363B3CB Datablad
spesifikasjoner for LA363B3CB
Delenummer : LA363B3CB
Produsent : CTS Thermal Management Products
Beskrivelse : HEATSINK PWR .75H BLACK TO-3
Serie : -
Delstatus : Obsolete
Type : Board Level
Pakken avkjølt : TO-3
Vedleggsmetode : Bolt On
Form : Rhombus
Lengde : 1.630" (41.40mm)
Bredde : 1.290" (32.77mm)
Diameter : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.750" (19.05mm)
Effektdissipasjon @ temperaturstigning : -
Termisk motstand @ tvungen luftstrøm : -
Termisk motstand @ Natural : 0.70°C/W
Materiale : Aluminum
Materiell finish : Black Anodized
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
AX-LA363B3CB
Produsent
Kort beskrivelse
HEATSINK PWR .75H BLACK TO-3
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
52116 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har LA363B3CB på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter LA363B3CB CTS Thermal Management Products
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |