spesifikasjoner for LI98-300-300-0.15-0

Delenummer : LI98-300-300-0.15-0
Produsent : t-Global Technology
Beskrivelse : THERM PAD 300MMX300MM W/ADH WHT
Serie : Li-98
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Sheet, Tape
Form : Square
Outline : 300.00mm x 300.00mm
Tykkelse : 0.0060" (0.152mm)
Materiale : Acrylic Elastomer
lim : Adhesive - Both Sides
Støtte, bærer : Fiberglass
Farge : White
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 0.9 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERM PAD 300MMX300MM W/ADH WHT
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
41496 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har LI98-300-300-0.15-0 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter LI98-300-300-0.15-0 t-Global Technology

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XCR3384XL-10TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

XCR3384XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

XC2C384-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA