spesifikasjoner for RE-100-400-10

Delenummer : RE-100-400-10
Produsent : Taica North America Corporation
Beskrivelse : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
Serie : aGEL™ RE
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gel Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 400.00mm x 400.00mm
Tykkelse : 0.0390" (0.991mm)
Materiale : Silicone Gel
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : -
Farge : Black
Termisk motstand : -
Termisk ledningsevne : 2.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Kort beskrivelse
THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
4936 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har RE-100-400-10 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter RE-100-400-10 Taica North America Corporation

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

LC4512V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7128AETA100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP