SP600-114 Datablad
spesifikasjoner for SP600-114
Delenummer : SP600-114
Produsent : Bergquist
Beskrivelse : THERM PAD 24MMX21.01MM GREEN
Serie : Sil-Pad® 600
Delstatus : Active
bruk : TO-218, TO-220, TO-247
Type : Pad, Sheet
Form : Rectangular
Outline : 24.00mm x 21.01mm
Tykkelse : 0.0090" (0.229mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : -
Støtte, bærer : -
Farge : Green
Termisk motstand : 0.35°C/W
Termisk ledningsevne : 1.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
AX-SP600-114
Produsent
Kort beskrivelse
THERM PAD 24MMX21.01MM GREEN
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
994905 Pieces
Reference Pris
Vår pris
- (Ta kontakt med oss for en bedre pris: [email protected])
- AX Semiconductor har SP600-114 på lager for selger.
- Frakt alternativer og shipping tid:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Betalingsalternativer:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Relaterte produkter SP600-114 Bergquist
| Delenummer | Merke | Beskrivelse | Kjøpe |
|---|---|---|---|
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |