spesifikasjoner for SP600-86

Delenummer : SP600-86
Produsent : Bergquist
Beskrivelse : THERM PAD 39.62MMX26.67MM GREEN
Serie : Sil-Pad® 600
Delstatus : Active
bruk : TO-3
Type : Pad, Sheet
Form : Rhombus
Outline : 39.62mm x 26.67mm
Tykkelse : 0.0090" (0.229mm)
Materiale : Silicone Elastomer
lim : -
Støtte, bærer : -
Farge : Green
Termisk motstand : 0.35°C/W
Termisk ledningsevne : 1.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Produsent
Kort beskrivelse
THERM PAD 39.62MMX26.67MM GREEN
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
2135190 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har SP600-86 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter SP600-86 Bergquist

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C384-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA