spesifikasjoner for SP900S-0.009-AC-54

Delenummer : SP900S-0.009-AC-54
Produsent : Bergquist
Beskrivelse : THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Serie : Sil-Pad® 900-S
Delstatus : Active
bruk : TO-220
Type : Pad, Sheet
Form : Rectangular
Outline : 19.05mm x 12.70mm
Tykkelse : 0.0090" (0.229mm)
Materiale : Silicone Rubber
lim : Adhesive - One Side
Støtte, bærer : Fiberglass
Farge : Pink
Termisk motstand : 0.61°C/W
Termisk ledningsevne : 1.6 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Produsent
Kort beskrivelse
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
2338030 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har SP900S-0.009-AC-54 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter SP900S-0.009-AC-54 Bergquist

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

EPM7064QC100-15MM

Intel

IC CPLD 64MC 15NS 100QFP

EPM7128AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

LC4512V-5TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

EPM7128AETI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA