spesifikasjoner for TGF30SF-07870787-020

Delenummer : TGF30SF-07870787-020
Produsent : Leader Tech Inc.
Beskrivelse : THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
Serie : TGF30SF
Delstatus : Active
bruk : -
Type : Gap Filler Pad, Sheet
Form : Square
Outline : 199.90mm x 199.90mm
Tykkelse : 0.0200" (0.508mm)
Materiale : Aluminum Oxide filled Acrylic
lim : Tacky - Both Sides
Støtte, bærer : -
Farge : Gray
Termisk motstand : 0.60°C/W
Termisk ledningsevne : 3.0 W/m-K
Vekt : -
Betingelse : Nytt og originalt
Kvalitets garanti : 365 dagers garanti
Stock Resource : Franchise distributør / produsent Direct
Opprinnelsesland : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Produsentens varenummer
Intern delenummer
Produsent
Kort beskrivelse
THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
RoHS Status
Blyfri / RoHS
Leveringstid
1-2 dager
tilgjengelig Antall
36786 Pieces
Reference Pris
USD 0
Vår pris
- (Ta kontakt med oss ​​for en bedre pris: [email protected])

AX Semiconductor har TGF30SF-07870787-020 på lager for selger.
Frakt alternativer og shipping tid:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Betalingsalternativer:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

Relaterte produkter TGF30SF-07870787-020 Leader Tech Inc.

Delenummer Merke Beskrivelse Kjøpe

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7256AETC144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

LC4512V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7512AETC144-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP